材料热物性测定装置-弘埔技术(香港)有限公司

产品图片	产品名称/型号	产品简介
	PCC-2系列光触媒测试仪	本仪器是对光触媒机能的活性度，持续性及相对防污染等性能的测试设备。
	EHR系列绝缘阻抗测定装置	本装置适用于陶瓷，塑料，玻璃等绝缘材料对温度依存性的测定。
	IFM系列扭转振子型内摩擦测定装置	本装置是采用立式钮转振子方式，用低频测定内摩擦。
	PEM系列发电效率特性测定装置	PEM系列对于热发电模块最大可施加500℃的温度差，通过流过模块的线性热流Q,求得发电电力P和热电转换效率n的测量装置。
	ZEM系列热电性测定装置	本装置可对热电材料的电导率(Seebeck系数)和电热导率。
	GH系列定常法热导率测定装置	本装置是与美国ASTME1530规格,用热流计方式进行测定热导率。在50℃～300℃范围内，测定较低的热导率材料的装置。
	STPM-1000 微型扫描热量图像探测装置	STPM，是能同时评价Seebeck系数和热导率分布的测量装置同时根据评价热电特性的简易评价可能。
	IFT系列横向振动型内摩擦测定装置	本装置是利用自由衰减法测量钢铁中的内摩擦。
	SH系列断热型比热测定装置	本装置是用独自研发的断热控制方式精确地测出热容量，潜热，变态点等。
	TER系列金属，半导体阻抗测定装置	本装置是用直流四端子法，精密地测量金属合金，半导体的电阻。
	ACC系列光交流法比热测定装置	本装置是根据光交流(Acc法)来测定超高感度的相对比热。液体氦温度(ACC-VL型)～700℃后的相对比热，可以测定2mm角×0.2m厚的小试样。
	Laser PIT系列光交流法热扩散率测定装置	本装置采用激光扫描加热AC法 Angstrom法，由成膜后取样基板外表的热扩散率和取样基板本体的热扩散率的测定结果，测量成膜后微小厚度薄膜的热传导率。
	TC-7000系列激光法热导仪测定装置	在各个领域得到了用户的高度的评价。陶瓷产品的热扩散率，比热容量的测定装置TC-7000系列已完全JIS标准化(JIS R 1611-1997)。
	MS系列显像加热高温观察装置	MS系列是用红外线金面反射炉和光学显微镜的组合构成的最新画像系统，是观察高温过程的最有效的设备。

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